Xiaomi förbereder lanseringen av Xiaomi 18 Fold, företagets nästa vikbara flaggskepp. Telefonen presenteras i Kina den 7 september och blir den första flaggskeppsmodellen som använder Xiaomis nya egenutvecklade XRING O3-chip.
XRING O3 får en tiokärnig processor tillsammans med en 16-kärnig G2-Ultra NX-grafikdel. Xiaomi uppger även att vissa versioner av telefonen utrustas med LPDDR6-minne, med en minnesbandbredd på upp till 113,8 GB/s.
Trots den vikbara konstruktionen får Xiaomi 18 Fold ett förhållandevis stort batteri på 6 000 mAh. Det använder Xiaomis Jinshajiang-teknik med hög andel kisel och kompletteras med 67 watts trådbunden och 50 watts trådlös laddning.
Även gångjärnet har gjorts om. Xiaomi använder en ny generation av sitt så kallade Dragon Bone Hinge med en konstruktion i tre steg. Telefonen får dessutom Dragon Crystal Glass 3.0 och en ram tillverkad av aluminiumlegering.
Xiaomi 18 Fold levereras med HyperOS 4 och den nya AI-assistenten Super XiaoAI 2.0. Fler detaljer om telefonen väntas presenteras i samband med lanseringen.
Xiaomi 18 Fold lanseras i Kina den 7 september 2026. Pris och fullständiga specifikationer är ännu inte presenterade och det är inte känt om modellen kommer att lanseras globalt.
Källa: XiaomiToday